エンジニア系

13件の検索結果が見つかりました。

光電融合技術者（開発／製造）

更新: 2026/06/01(月)
  • 求人カテゴリー
    エンジニア系
  • 雇用形態
    正社員
  • 仕事内容
    光電融合の実現に向け、当社のコアテクノロジーである半導体パッケージ用基板技術・IC組立技術に加え、光学実装技術・光配線技術の開発、新規ラインの立ち上げ、量産化に関連する仕事をしていただきます。
  • 応募条件
    【学歴】
    ・高専卒以上
    ・理工系（電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか）の学科を卒業された方

    【実務経験／能力】
    ・メーカー企業でのエンジニアリング経験
    ・光ネットワーク、光デバイス開発経験

    【英語力】
    ・不問（ビジネスレベルの英語力のある方は歓迎）
  • 募集背景
    AIの進化によりサーバーは高速化・省電力化が進み、光電融合技術の普及が始まろうとしています。その中で、当社は光電融合向けパッケージとアセンブリの開発に取り組みをしており、業界のデファクトスタンダードを目指しています。
  • 勤務地
    ［変更の範囲］　会社の定める場所（在宅勤務を行う場所を含む）
  • 給与
    学歴、経験、資格、能力等を考慮の上、優遇します。　詳細は下記年収例をご参照ください。
  • 年収例
    【月収】
    ■修士卒以上：月給304,000円～450,000円
    ■大卒以上：月給280,000円～450,000円
    ■高専・短大(技術)卒以上：月給249,000円～450,000円
    ※＋残業代などの各種手当がつきます

    【年収例】
    ・若手社員（25歳）年収500万円（賞与・手当込）
    ・中堅社員（30歳）年収600万円（賞与・手当込）
    ・リーダークラス（35歳）年収750万円（賞与・手当込）
  • 賞与・昇給
    賞与：年2回
    昇給：年1回
  • 休日・休暇
    ■年間休日
    　・126日


    ■休日・休暇
    　・完全週休2日制（土日）
    　・祝日休み
    　・年末年始休暇
    　・GW休暇
    　・夏季休暇
    　・慶弔休暇
    　・有給休暇
    　・積立休暇
    　・リフレッシュ休暇

    ■育児・介護関係
    　・出産育児サポート休暇
    　・「妊娠中の諸症状」「子の養育」に利用できる多目的休暇　
    　※産前・産後休暇取得実績あり
    　※育児休暇取得実績あり
    　
    　・介護休暇
  • 福利厚生・待遇
    ■各種制度
    　・社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
    　・通勤手当
    　・時間外勤務手当
    　・通勤手当：実費支給（上限なし）
    　・家族手当：ファミリーアシスト給付（12,000円／1人）
    　・住居手当：家賃補助（40歳まで）
    　・社会保険：補足事項無し
    　・退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）（定年：60歳）
    　・財形貯蓄
    　・育児休職制度、介護休職制度※法定以上
    　・在宅勤務制度
    　・企業年金基金
    　・確定拠出年金制度
    　・各種クラブ活動
    　・全国に契約保養所あり
    　・制服貸与
    　・社員食堂

    ■その他
    　・転居一時金（敷金、礼金、仲介手数料）
    　・赴任旅費（交通費、荷造運送費等）
    　※遠方からの転居の場合のみなど、規定あり。

    ★当社のワークライフバランスの取り組みが評価され「プラチナくるみんプラス認定企業」として認定されました！
  • 勤務地
    ,

生産技術（統括部）

更新: 2026/05/07(木)
  • 求人カテゴリー
    エンジニア系
  • 雇用形態
    正社員
  • 仕事内容
    ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動
    ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化
    ・生産技術部門の体制構築（業務標準化、技術継承、人材育成）
    ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進

    ［変更の範囲］　会社の定める職務
  • 応募条件
    【必須】
    　以下、何れかの経験をお持ちの方
    　・IE手法を用いた生産技術業務の実務経験
    　・製造業での工程立ち上げ、工程改善経験
    【歓迎】
    　・生産技術部門におけるチームリーダー／後輩指導の経験
    　・システムエンジニアとして、業務改善やシステム設計に携わった経験
    　・CADでのレイアウト設計、機械設計経験（2D/3D）
    　・PLC（ラダー）での制御設計経験
    　・自動化設備導入経験
    　・工場立ち上げ経験
    　・品質管理手法（QC七つ道具・FMEA）
    　・部署間調整や折衝の経験
    【語学】英語歓迎
    【資格】特になし
    【学歴】高専、大学、大学院卒
  • 募集背景
    生産技術体制強化に伴う増員
    社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が急拡大しております。さらなる生産能力拡充に向け新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設が計画されていますが、より効率的な工程を実現するため生産技術体制の強化を計画しております。
  • 勤務地
    ［変更の範囲］会社の定める場所（在宅勤務を行う場所を含む）
  • 給与
    学歴、経験、資格、能力等を考慮の上、優遇します。　詳細は下記年収例をご参照ください。
  • 年収例
    【月収】
    ■修士卒以上：月給304,000円～450,000円
    ■大卒以上：月給280,000円～450,000円
    ■高専・短大(技術)卒以上：月給249,000円～450,000円
    ※＋残業代などの各種手当がつきます

    【年収例】
    ・若手社員（25歳）年収500万円（賞与・手当込）
    ・中堅社員（30歳）年収600万円（賞与・手当込）
    ・リーダークラス（35歳）年収750万円（賞与・手当込）
  • 賞与・昇給
    賞与：年2回
    昇給：年1回
  • 休日・休暇
    ■年間休日
    　・126日

    ■休日・休暇
    　・完全週休2日制（土日）
    　・祝日休み
    　・年末年始休暇
    　・GW休暇
    　・夏季休暇
    　・慶弔休暇
    　・有給休暇
    　・積立休暇
    　・リフレッシュ休暇

    ■育児・介護関係
    　・出産育児サポート休暇
    　・「妊娠中の諸症状」「子の養育」に利用できる多目的休暇　
    　※産前・産後休暇取得実績あり
    　※育児休暇取得実績あり
    　
    　・介護休暇
  • 福利厚生・待遇
    ■各種制度
    　・社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
    　・通勤手当
    　・時間外勤務手当
    　・通勤手当：実費支給（上限なし）
    　・家族手当：ファミリーアシスト給付（12,000円／1人）
    　・住居手当：家賃補助（40歳まで）
    　・社会保険：補足事項無し
    　・退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）（定年：60歳）
    　・財形貯蓄
    　・育児休職制度、介護休職制度※法定以上
    　・在宅勤務制度
    　・企業年金基金
    　・確定拠出年金制度
    　・各種クラブ活動
    　・全国に契約保養所あり
    　・制服貸与
    　・社員食堂

    ■その他
    　・転居一時金（敷金、礼金、仲介手数料）
    　・赴任旅費（交通費、荷造運送費等）
    　※遠方からの転居の場合のみなど、規定あり。

    ★当社のワークライフバランスの取り組みが評価され「プラチナくるみんプラス認定企業」として認定されました！
  • 勤務地
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先端半導体パッケージ基板設計エンジニア

更新: 2026/08/06(木)
  • 求人カテゴリー
    エンジニア系
  • 雇用形態
    正社員
  • 仕事内容
    【業務内容】
    • 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
    • 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
    • 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
    • Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
    • 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
    • 設計ルール策定および標準化
    • 顧客との技術協議、設計仕様調整
    ［変更の範囲］　会社の定める職務
  • 応募条件
    【必須】
    • 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
    • Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
    • Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
    • 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
    • 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
    • 製造部門や顧客との技術折衝経験

    【歓迎】
    • FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
    • ガラスコア基板、TGV基板設計経験
    • SI/PI解析の知識
    • Substrate Design Rule作成経験
    • 英語での顧客対応経験
    • 半導体パッケージ量産立上げ経験

    【求める人物像】
    • 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
    • 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
    • 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
    • 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
  • 勤務地
    新光開発センター：長野県長野市北尾張部36

    ［変更の範囲］　会社の定める場所（在宅勤務を行う場所を含む）
  • 給与
    学歴、経験、資格、能力等を考慮の上、優遇します。　詳細は下記年収例をご参照ください。
  • 年収例
    【月収】
    ■修士卒以上：月給304,000円～450,000円
    ■大卒以上：月給280,000円～450,000円
    ■高専・短大(技術)卒以上：月給249,000円～450,000円
    ※＋残業代などの各種手当がつきます

    【年収例】
    ・若手社員（25歳）年収500万円（賞与・手当込）
    ・中堅社員（30歳）年収600万円（賞与・手当込）
    ・リーダークラス（35歳）年収750万円（賞与・手当込）
  • 賞与・昇給
    賞与
    年2回
    昇給
    年1回
  • 休日・休暇
    年間休日
    126日

    休日・休暇
    ■完全週休2日制（土日）
    ■祝日休み
    ■年末年始休暇
    ■GW休暇
    ■夏季休暇
    ■慶弔休暇
    ■有給休暇
    ■産前・産後休暇取得実績あり
    ■育児休暇取得実績あり
    ■介護休暇
    ■リフレッシュ休暇

    ＜育児・介護関係＞
    ■出産育児サポート休暇
    ■「妊娠中の諸症状」「子の養育」に利用できる多目的休暇
  • 福利厚生・待遇
    各種制度
    ■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
    ■通勤手当
    ■時間外勤務手当
    ■通勤手当：実費支給（上限なし）
    ■家族手当：ファミリーアシスト給付（12,000円／1人）
    ■住居手当：家賃補助（40歳まで）
    ■社会保険：補足事項無し
    ■退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）（定年：60歳）
    ■財形貯蓄
    ■育児休職制度、介護休職制度※法定以上
    ■在宅勤務制度
    ■企業年金基金
    ■確定拠出年金制度
    ■各種クラブ活動
    ■全国に契約保養所あり
    ■制服貸与
    ■社員食堂

    その他
    ■転居一時金（敷金、礼金、仲介手数料）
    ※遠方からの転居の場合のみなど、規定あり。詳しくは別途お問い合わせください。

    ★当社のワークライフバランスの取り組みが評価され「プラチナくるみんプラス認定企業」として認定されました！