製造技術(設備エンジニア)

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製造技術(設備エンジニア)

更新:2026/05/07(木)
  • 求人カテゴリー
    エンジニア系
  • 雇用形態
    正社員
  • 仕事内容
    半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。

    〈具体的な業務例〉
    ・工場フロア計画
    ・生産設備の維持管理、各種障害分析
    ・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策)
    ・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案
    ・設備立ち上げ、リリース評価

    [変更の範囲] 会社の定める職務
  • 応募条件
    【学歴】
     ・高専卒以上
     ・理工系(電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか)の学科を卒業された方

    【スキル】
     ※下記いずれかの経験をお持ちの方
     ・工程設計経験
     ・ライン立ち上げ経験
     ・生産設備設計経験
     ・半導体等のプロセスエンジニア経験
     ・電気制御設計(PLC等)の経験
     ・データ分析・画像処理等による生産現場改善の経験
  • 募集背景
    生産体制強化に伴う増員
    社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。
  • 勤務地
    [変更の範囲] 会社の定める場所(在宅勤務を行う場所を含む)
  • 給与
    学歴、経験、資格、能力等を考慮の上、優遇します。 詳細は下記年収例をご参照ください。
  • 年収例
    【月収】
    ■修士卒以上:月給304,000円~450,000円
    ■大卒以上:月給280,000円~450,000円
    ■高専・短大(技術)卒以上:月給249,000円~450,000円
    ※+残業代などの各種手当がつきます

    【年収例】
    ・若手社員(25歳)年収500万円(賞与・手当込)
    ・中堅社員(30歳)年収600万円(賞与・手当込)
    ・リーダークラス(35歳)年収750万円(賞与・手当込)
  • 賞与・昇給
    賞与:年2回
    昇給:年1回
  • 休日・休暇
    ■年間休日
     ・126日


    ■休日・休暇
     ・完全週休2日制(土日)
     ・祝日休み
     ・年末年始休暇
     ・GW休暇
     ・夏季休暇
     ・慶弔休暇
     ・有給休暇
     ・積立休暇
     ・リフレッシュ休暇

    ■育児・介護関係
     ・出産育児サポート休暇
     ・「妊娠中の諸症状」「子の養育」に利用できる多目的休暇 
     ※産前・産後休暇取得実績あり
     ※育児休暇取得実績あり
     
     ・介護休暇
  • 福利厚生・待遇
    ■各種制度
     ・社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
     ・通勤手当
     ・時間外勤務手当
     ・通勤手当:実費支給(上限なし)
     ・家族手当:ファミリーアシスト給付(12,000円/1人)
     ・住居手当:家賃補助(40歳まで)
     ・社会保険:補足事項無し
     ・退職金制度:勤続1年以上/再雇用制度あり(65歳まで)(定年:60歳)
     ・財形貯蓄
     ・育児休職制度、介護休職制度※法定以上
     ・在宅勤務制度
     ・企業年金基金
     ・確定拠出年金制度
     ・各種クラブ活動
     ・全国に契約保養所あり
     ・制服貸与
     ・社員食堂

    ■その他
     ・転居一時金(敷金、礼金、仲介手数料)
     ・赴任旅費(交通費、荷造運送費等)
     ※遠方からの転居の場合のみなど、規定あり。

    ★当社のワークライフバランスの取り組みが評価され「プラチナくるみんプラス認定企業」として認定されました!
  • 勤務地
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