先端半導体パッケージ基板設計エンジニア

エンジニア系

正社員

【業務内容】
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整
［変更の範囲］　会社の定める職務

【必須】
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験

【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験

【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方

新光開発センター：長野県長野市北尾張部36

［変更の範囲］　会社の定める場所（在宅勤務を行う場所を含む）

学歴、経験、資格、能力等を考慮の上、優遇します。　詳細は下記年収例をご参照ください。

【月収】
■修士卒以上：月給304,000円～450,000円
■大卒以上：月給280,000円～450,000円
■高専・短大(技術)卒以上：月給249,000円～450,000円
※＋残業代などの各種手当がつきます

【年収例】
・若手社員（25歳）年収500万円（賞与・手当込）
・中堅社員（30歳）年収600万円（賞与・手当込）
・リーダークラス（35歳）年収750万円（賞与・手当込）

賞与
年2回
昇給
年1回

年間休日
126日

休日・休暇
■完全週休2日制（土日）
■祝日休み
■年末年始休暇
■GW休暇
■夏季休暇
■慶弔休暇
■有給休暇
■産前・産後休暇取得実績あり
■育児休暇取得実績あり
■介護休暇
■リフレッシュ休暇

＜育児・介護関係＞
■出産育児サポート休暇
■「妊娠中の諸症状」「子の養育」に利用できる多目的休暇

各種制度
■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
■通勤手当
■時間外勤務手当
■通勤手当：実費支給（上限なし）
■家族手当：ファミリーアシスト給付（12,000円／1人）
■住居手当：家賃補助（40歳まで）
■社会保険：補足事項無し
■退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）（定年：60歳）
■財形貯蓄
■育児休職制度、介護休職制度※法定以上
■在宅勤務制度
■企業年金基金
■確定拠出年金制度
■各種クラブ活動
■全国に契約保養所あり
■制服貸与
■社員食堂

その他
■転居一時金（敷金、礼金、仲介手数料）
※遠方からの転居の場合のみなど、規定あり。詳しくは別途お問い合わせください。

★当社のワークライフバランスの取り組みが評価され「プラチナくるみんプラス認定企業」として認定されました！