組込開発＜半導体搬送ロボット＞

技術系総合職（設計）

■業務内容
当社は産業用ロボットやサーボモーター、インバータなどの開発・製造を行い、世界トップクラスのシェアを誇るメーカーです。
今回募集するポジションでは、半導体製造工程で使用されるウエハ搬送ロボットや真空搬送ロボットなどの組込開発業務を担当いただきます。
AI・データセンター・自動車の電動化等を背景に半導体需要が拡大する中、半導体向けロボット事業も成長を続けており、次世代半導体製造を支える製品開発に携わることができます。

■具体的な業務内容：
・半導体搬送ロボットおよび関連製品の組込開発
・顧客との仕様検討や、構想設計、詳細設計、コーディング
・試作品の性能評価、検証および設計改善
・機械・電気エンジニアと連携した製品開発
・製造部門との協働による量産化対応および品質向上活動
※配属チームは10数名の人員体制です。異業界出身の中途入社者も在籍しています。

8：30～17：00（休憩45分）

【福利厚生】独身寮、借り上げ寮・社宅制度、社員食堂、診療所、保養所他
【制度】財形年金、退職金、企業年金、社員持株他
【クラブ活動】サッカー、テニス、ラグビー、陸上、茶・華道他

応募要件（必須）
　　・C言語での組込開発実務経験

応募要件（歓迎）
　　・顧客折衝経験がある方
　　・プロジェクトマネジメントや、組織マネジメント経験がある方

①コア技術を自社で保有
ロボットの性能を左右するサーボモータ、モーションコントローラ、インバータなどの中核技術は自社で開発・製造しています。
制御技術から機構設計まで一貫したものづくりができるため、高精度・高信頼性が求められる半導体分野でも高い競争力を有しています。
世界トップクラスのサーボ・モーション制御技術を持つメーカーで、ロボットと制御のコア技術開発に携われます。

②グローバル市場で活躍できる環境
担当いただくのは最先端の半導体製造を支える高精度ロボットです。ナノレベルの精度やクリーン環境への対応が求められるため、高度な制御・技術開発に携わることができます。
開発した製品が世界中の最先端工場で活用されるやりがいがあります。

入社後は半導体搬送ロボットの設計担当として製品開発に携わっていただきますが、将来的には以下のようなキャリア形成が可能です。
・ロボット制御のスペシャリストとして新製品開発をリード（フィジカルAIなど）
・機械、電気、ソフトの開発メンバーを取りまとめるプロジェクトリーダー
・海外顧客やグローバル開発拠点と連携した開発推進
変更の範囲：会社の定める業務

八幡西事業所／福岡県北九州市八幡西区黒崎城石2番1号

係長級としての採用の場合
年収750万円～1,000万円（時間外労働手当30時間/月相当含む）

担当者としての採用の場合
年収500万円～750万円（時間外労働手当30時間/月相当含む）

昇給／年1回(3月)
賞与／年2回(6月、12月) ※2026年度実績：5.71ヶ月

交通費支給（弊社規定あり）
勤務地手当
家族手当
職位手当
裁量勤務手当
定時外手当
単身赴任手当　その他

◆休日
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、会社創立記念日、労働祭日、夏季
★年間休日125日程度

◆休暇
年次有給(初年度18日)、５日連続有給取得制度、結婚、忌引き、配偶者出産、被災、リフレッシュ、バースデー、公務、赴任、出産、積立て等